本发明公开了一种万孔测试线路板的制作方法，包括以下步骤：开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；在测试模块中蚀刻出多排焊盘；通过半固化片将芯板和外层铜箔依次层叠后压合成生产板；在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一个孔径小于焊盘外径的通孔；对生产板依次进行膨松、除胶、酸性除油和水洗处理；通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在生产板上形成环绕孔口设置的孔环以及串联所有孔环的外层线路；依次在生产板上进行后工序，制得万孔测试线路板，最后通过切片检测通孔内是否存在孔壁分离。本发明通过常规制作线路板的流程在板上制作出若干个通孔，再利用切片检测若干个通孔来评估所需使用的酸洗除油剂对孔壁分离的改善效果。