本发明公开了一种印制线路板的减铜工艺，为：（1）设计减铜图形干膜，将整版镀铜后的基板进行全部盖设计的减铜图形干膜；（2）对基板上的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预定波长的光照射；（3）对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；（4）将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；（5）将减铜后的基板上的干膜完全去除；（6）对去膜后的基板进行再次压干膜处理，仅基板上的孔环被干膜掩盖；（7）重复步骤（2）‑（5）；（8）打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致；该工艺简单易行，满足了减铜后面铜管控标准，同时让后制程的精细线路制作也得到满足。