一种多层印制线路板沉铜装置
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摘要
本实用新型属于沉铜设备领域，尤其是一种多层印制线路板沉铜装置，针对现有的沉铜装置不便于对印制线路板进行固定的问题，现提出如下方案，其包括沉铜箱，所述沉铜箱的顶部放置有连接板，连接板的两侧均固定安装有限位板，连接板的底部固定安装有多个固定座，且多个固定座两两对应设置，沉铜箱的两侧均开设有卡槽，限位板上开设有第一孔，第一孔内滑动安装有梯形座，且梯形座与对应的卡槽相适配,梯形座的一端延伸至沉铜箱的外侧并固定安装有拉板。本实用新型设计合理，便于对连接板和固定座进行固定和拆卸，通过固定座便于对印制线路板进行固定，从而便于对印制线路板进行沉铜处理。
基本信息
专利标题 ：
一种多层印制线路板沉铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020605618.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212051643U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
周怀章陈远兴曹建
申请人 ：
四川宏安兴盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济技术开发区机场南路PCB基地2号楼
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN202020605618.1
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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