PCB化学沉锡除铜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB化学沉锡除铜装置，箱体上端面设有料箱，料箱两端设有连管，连管下端与主管上端相连接，主管的两端设置在固定块内，喷嘴设置主管的下端面，固定座内设有电机，电机的内端设有转轴，转轴的内端与转板的外端面相连接，转板的内端面与连杆固定连接，连杆的内端与连套的左端相连接，连套的右端与横杆的左端相连接，横杆的右端转盘的左端面固定连接，转板和转盘的外端设置在轴承内，轴承设置在箱体的内侧壁，固定柱设置在转板和转盘的内端面，固定柱的内端设有夹具，夹具内设有推杆，推杆的内端设有夹垫，滤件设置在箱体的内部，卸水口设置在箱体下端中心处且贯穿基板。
基本信息
专利标题 ：
PCB化学沉锡除铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020469065.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211702581U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
戴利明杨永祥
申请人 ：
昆山先胜电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇富民开发区善浦西路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020469065.1
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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