一种PCB沉铜装置

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摘要

一种PCB沉铜装置包括沉铜池、PCB放置篮、升降机构及试剂添加机构PCB放置篮设置有多个PCB插架，各PCB插架间隔均匀设置，各PCB插架间均设置有超声波发生器；升降机构包括支架及升降电机，支架架设在沉铜池上方，升降电机设置于支架上，PCB放置篮通过铰链与升降电机连接，铰链缠绕设置于升降电机的驱动轴上；试剂添加机构包括搅拌装置、试剂容器、水泵及流量阀，试剂容器设置在沉铜池旁，沉铜池的底部设置有搅拌装置，试剂容器通过水管与沉铜池相连通，水泵及流量阀设置在水管上。本申请的一种PCB沉铜装置，能够使PCB板孔内的气泡被振破，使得PCB板上的孔能够被铜覆盖，使得PCB板板面上的沉铜厚度均匀，并且能够保证沉铜池内的溶液处于合适的浓度范围。

基本信息

专利标题：

一种PCB沉铜装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020054632.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-12

授权号：

CN211047455U

授权日：

2020-07-17

发明人：

施君李跃中

申请人：

惠州市创盈电路板有限公司

申请人地址：

广东省惠州市大亚湾澳头石化大道362-2号(4号厂房)

代理机构：

北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

姚远方

优先权：

CN202020054632.7

主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/42