一种线路板电镀工艺用可调框架
授权
摘要
一种线路板电镀工艺用可调框架，包括：端限构件，数量为一对；锁止构件，数量为两对，均设于每个端限构件的两端；侧限构件，数量为一对，两端均穿于锁止构件；调节构件，数量为两对，均设于锁止构件；端限构件用于线路板两端的限位，锁止构件用于调节侧限构件之间的间距，侧限构件用于线路板两侧的限位，调节构件用于调节端限构件之间的间距。本实用新型能够根据线路板的大小，在线路板电镀时能够对线路板进行夹持定位，且方便进行调节，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板电镀工艺用可调框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120590976.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-24
授权号 ：
CN216274430U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王高坤龚智伟胡琳上官涛
申请人 ：
四川超声印制板有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市江油市德胜南路87号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN202120590976.4
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D17/08 C25D7/00 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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