线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺

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摘要

本发明公开了一种线路板图形电镀夹膜去除剂，涉及印刷线路板生产技术领域技术领域，夹膜去除剂由以下质量百分比成分组成：5‑20%的有机碱，0.2‑3%的渗透剂，0.2‑5%的软化材料，0.05‑10%的加速剂，0.05‑1%的锡面护岸剂，余量为水。该夹膜去除剂能够降低干膜的表面张力，快速渗透到夹膜层，软化并溶解掉部分干膜渣，加速干膜间键桥的断裂，使干膜和铜层的附着力消失，达到快速彻底的去除夹膜的目的。

基本信息

专利标题：

线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114126245A

申请号：

CN202210093065.X

公开（公告）日：

2022-03-01

申请日：

2022-01-26

授权号：

CN114126245B

授权日：

2022-04-22

发明人：

李初荣韦金宇

申请人：

深圳市板明科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101

代理机构：

深圳市精英专利事务所

代理人：

李巍

优先权：

CN202210093065.X

主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K3/18 H05K3/22

法律状态

2022-04-22 ：

授权

2022-03-18 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H05K 3/18
申请日 : 20220126

2022-03-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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