一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法
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摘要
本发明涉及一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法，属于薄膜微带电路工艺领域；步骤一、用电镀连线将光刻版图中所有不相连的电路图形连成一个整体；在薄膜电路光刻版图上设置n个定位圆；步骤二、按照薄膜电路光刻版图上的电镀连线位置，对实际薄膜电路上对应位置添加电镀连线；步骤三、设置电镀连线的激光刻蚀区域；步骤四、将薄膜电路光刻版图中所有电镀连线和所有定位圆刻蚀成通孔；获得辅助刻蚀版图；步骤五、将辅助刻蚀版图对准放置在实际薄膜电路的上方，采用紫外激光器，按照步骤三中的刻蚀规则对实际薄膜电路中电镀连线进行激光刻蚀，去除电镀连线；本发明解决了厚金层薄膜电路制作中图形电镀连线去除的可靠性和效率问题。
基本信息
专利标题 ：
一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112218437A
申请号 ：
CN202011119616.2
公开（公告）日 ：
2021-01-12
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN112218437B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
王平杨士成曲媛张楠陈通黄海涛韩昌
申请人 ：
西安空间无线电技术研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天基地东长安街504号
代理机构 ：
中国航天科技专利中心
代理人 ：
李晶尧
优先权 ：
CN202011119616.2
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-01-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20201019
申请日 : 20201019
2021-01-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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