一种电路板图形电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板图形电镀装置，包括箱体，箱体内设有空槽，空槽内滑动连接有限制板。该装置可以通过将盖板向上拉动，将盖板通过圆槽沿着转球进行转动，使得上端的U型外框进入到箱体内，电镀后的下端U型外框转动到盖板上端，使得装置可以一边进行电镀操作，一边进行电路板的安装和拆卸，有效的节省了电镀装置的使用时间；该装置可以通过拉动滑动板，使得滑动块在空腔内滑动将弹簧压缩，将电路板放置在第一橡胶垫和第二橡胶垫之间，将滑动板松开，使得弹簧复位带动滑动块在空腔内滑动，直到第二橡胶垫配合第一橡胶垫将电路板固定，此时电路板的外表面可以与电解液进行充分的接触。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板图形电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021178958.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212451695U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
陈斌卢耀普卢振华黄治国
申请人 ：
悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN202021178958.7
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/00 C25D5/02 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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