PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，在飞钯中部增加震动马达，解决整条飞钯震动不均匀的问题，避免出现线路锯齿。本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术手段来实现的：一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，它包括飞钯和设置在所述飞钯的两端的第一震动马达组件，其特征在于，所述飞钯的中部设置有第二震动马达组件，所述第一震动马达组件包括与所述飞钯相配合连接的承载座、设置在所述承载座下方的第一弹簧座和设置在所述第一弹簧座上的第一马达，所述第二震动马达组件包括与所述飞钯相配合连接的第二弹簧座和设置在所述第二弹簧座上的第二马达，所述第一马达和所述第二马达的振幅范围为20～30mm/s。本实用新型涉及电镀设备的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122744587.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216514205U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海帝和智能电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房7）第三层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202122744587.5
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/00 C25D3/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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