本发明涉及电镀锡槽技术领域，具体为一种铜排电镀锡槽，包括电镀槽，所述电镀槽的下表面固定安装有四个固定柱，所述电镀槽的上表面对称固定安装有电极块，两个所述电极块的外侧壁靠近下端位置固定安装有挂钩，所述电镀槽的外侧壁上固定安装有加液机构；加液机构，所述加液机构用于对电镀槽内及时添加絮凝剂。本发明能够通过加液机构来对电镀槽内添加絮凝剂，不仅操作过程简单，周期较短，而且人力占用较小，从而明显降低了加工成本，且通过加液机构实现了槽液浓度检测和加药同时进行，使检测和加药之间的间隔时间缩短，避免了误差和遗漏，进而提高了电镀槽的工作效率，使用效果较好。