本实用新型涉及铜排电镀装置领域，尤指一种可移动式铜排电镀装置，包括主板，所述主板的顶端安装有加工箱，所述主板的外壁设置有转盘，所述转盘的外壁开设有放置槽，所述放置槽的一端连接有固定块，所述转盘的外壁安装有转柄，所述主板的底端连接有支柱，所述支柱的内壁连接有收放盒，所述支柱的内壁位于收放盒的下方套接有连接杆。该可移动式铜排电镀装置，利用加工箱的外壁与放置槽接触处设置有磁块，可以实现在转动的同时使固定块打开将材料放置加工箱的内部进行电镀，可以在工作人员进行电镀作业时，可以实现轻松便捷的添加材料，避免浪费不必要的时间和精力，大大的提高了工作效率和工作进程，具有一定的便捷性。