铜排包覆装置及铜排结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件领域，公开了一种铜排包覆装置及铜排结构，其中，铜排包覆装置，用于包覆具有螺栓孔的铜排、并固定经由螺栓孔与所述铜排连接的螺栓组件，包括：用于与所述螺栓组件贴合的第一表面，所述第一表面上设置有卡扣，所述卡扣用于固定所述螺栓组件。与现有技术相比，本实用新型实施方式所提供的铜排包覆装置具有安装便利且安全的优点。
基本信息
专利标题 ：
铜排包覆装置及铜排结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021408144.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212571597U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
高晓刚俞斌尹淼晶刘寅张瑞
申请人 ：
宁波兴瑞电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市长河镇芦庵公路1511号
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN202021408144.8
主分类号 ：
H01R25/16
IPC分类号 ：
H01R25/16 H01R13/502 H01R13/512
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法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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