导电铜排装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种导电铜排装置。该导电铜排装置包括一整块铜板,本实用新型为单侧伴有规则凸起结构的矩形。其有益效果是:该装置设计成带有凸起的实心铜排,用于电解槽、电积槽等装置的槽口上,进而用来设置导电电路的结构。即利用一整块较厚的铜板加工成带有凸起的实心铜排,直接将铜板用于铣床,便可以铣出相应的凸起。正是因为凸起是实心的并且具有一定的厚度,因此相比一些传统的导电铜排装置而言,不容易被蚀穿。

基本信息
专利标题 :
导电铜排装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921336730.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-16
授权号 :
CN210200332U
授权日 :
2020-03-27
发明人 :
林建平姜玉玲林建灶叶栋
申请人 :
杭州三耐环保科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市建德市洋溪街道新安江路929号
代理机构 :
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
贾晓庆
优先权 :
CN201921336730.3
主分类号 :
H01B5/02
IPC分类号 :
H01B5/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/02
单根杆、棒、线或带;汇流排
法律状态
2020-03-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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