一种导电铜排连接结构

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摘要

本实用新型公开了一种导电铜排连接结构，包括上铜排、下铜排、螺钉和支架，上铜排和下铜排上分别开设有有第一通孔和第二通孔，所述支架上设有第三通孔，所述支架的底面上安装有螺母，螺母中间设置有螺孔，螺孔与第三通孔是连通的，所述上铜排、下铜排和支架层叠在一起，螺钉穿过第一通孔、第二通孔和第三通孔并拧进螺母的螺孔里面，螺钉将上铜排、下铜排和支架安装连接在一起，所述支架的边缘上设有第一侧板和第二侧板，第二侧板的内侧面和第一侧板的内侧面对上铜排和下铜排的端部进行限位作用，所述上铜排与下铜排之间呈L形结构，该结构简单，安装方便高效,还能减少铜板材料浪费，降低成本。

基本信息

专利标题：

一种导电铜排连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920451224.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-04

授权号：

CN209544663U

授权日：

2019-10-25

发明人：

黄锦元

申请人：

中山大洋电机股份有限公司

申请人地址：

广东省中山市西区沙朗第三工业区

代理机构：

中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

古冠开

优先权：

CN201920451224.2

主分类号：

H01R13/02

IPC分类号：

H01R13/02 H01R4/30 H01B5/00