一种导电铜排连接结构

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摘要

本实用新型公开了一种导电铜排连接结构，包括第一铜排、第二铜排和螺栓螺母机构，第一铜排与第二铜排之间通过螺栓螺母机构连接，其特征在于：第一铜排的一侧伸出上铜排和下铜排，上铜排与下铜排之间形成间隙，第二铜排插装在间隙里，上铜排的下端面与第二铜排的顶面接触，下铜排的上端面与第二铜排的底面接触，第二铜排上设有第二安装孔，上铜排和下铜排上分别与第一安装孔对应的设有第二安装孔和第三安装孔，通过螺栓螺母机构旋进第二安装孔、第一安装孔和第三安装孔将第一铜排和第二铜排电连接，提高了第一铜排与第二铜排接触面积，提升了第一铜排和第二铜排的连接处的散热效果，减少生产时需要额外增加铜排连接处的面积，降低生产成本。

基本信息

专利标题：

一种导电铜排连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020212503.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-26

授权号：

CN212033257U

授权日：

2020-11-27

发明人：

黄锦元杨龙俊

申请人：

潍坊佩特来电器有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市高新技术产业开发区综合保税区高新三路与桃园街交叉口西南角

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

张燕华

优先权：

CN202020212503.6

主分类号：

H01R4/34

IPC分类号：

H01R4/34 H01R11/00