一种复合铜排导电层的焊接装置
授权
摘要

本实用新型涉及焊接装置技术领域,且公开了一种复合铜排导电层的焊接装置,包括底板和支撑架,所述支撑架固定设置于底板的上表面,所述支撑架的中端下表面固定设置有液压缸,所述液压缸的活塞杆末端固定设置有焊接头,所述底板的上表面中部固定设置有两个竖板,两个所述竖板之间转动设置有转杆,前侧所述竖板的前侧设置有电机,所述转杆的两端杆壁均固定套接有十字型板,两个所述十字型板的多个端部内侧均固定设置有固定杆,多个所述固定杆的杆壁均转动套接有套环,多个相邻的所述固定杆之间均设置有放置板。本实用新型能够进行连续的焊接工作,减少设备停机时间,大大的提高加工效率。

基本信息
专利标题 :
一种复合铜排导电层的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122413455.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-08
授权号 :
CN216325693U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
王通
申请人 :
天津市信孚达新材料有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区中塘镇安港一路300号
代理机构 :
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 :
聂颖
优先权 :
CN202122413455.4
主分类号 :
B23K1/00
IPC分类号 :
B23K1/00  B23K3/08  B23K3/04  H01B13/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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