铜排端子及应用所述铜排端子的铜排结构

授权

摘要

本申请提供一种铜排端子及应用该铜排端子的铜排结构。所述铜排端子包括主体部、第一弯折部及第二弯折部；所述第一弯折部固定连接于所述主体部的一端，所述第一弯折部用于卡接所述绝缘座的开槽；其中，所述第一弯折部与所述绝缘座的所述开槽之间设有粘胶件，所述粘胶件用于将所述第一弯折部固定于所述绝缘座的所述开槽中；及所述第二弯折部固定连接于所述主体部的另一端，所述第二弯折部相对所述第一弯折部设置，所述第二弯折部上设有定位槽，所述定位槽用于卡接所述绝缘座的第一止位部。本申请提供的铜排端子承压时两端受力均匀，可以有效地降低断裂风险。

基本信息

专利标题：

铜排端子及应用所述铜排端子的铜排结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021915420.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-04

授权号：

CN212725607U

授权日：

2021-03-16

发明人：

鞠万金石杰烽汪普良王伟红

申请人：

深圳市京泉华科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜街道桂月路325号京泉华工业园

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

李艳霞

优先权：

CN202021915420.X

主分类号：

H01R4/30

IPC分类号：

H01R4/30 H01R31/06 H01R11/00