接线端子铜排结构
授权
摘要

本实用新型涉及导电连接器技术领域,公开了接线端子铜排结构,包括导电铜排和绝缘陶瓷;导电铜排包括输入端和输出端,输入端与输出端之间设有导流件;输入端通过熔断结构与导流件连接,熔断结构靠近输入端的横断面面积大于熔断结构靠近导流件的横断面面积;输出端的一端与导流件连接,另一端分开形成两个相对的极片,两个极片之间形成间隙,绝缘陶瓷设置于间隙内。本实用新型通过改进铜排输出端的结构,使其能够同时连接两个元器件,提高了效率,节省了整个接线端子的尺寸,能够使应用该铜排结构的设备结构更为紧凑,组成更加精密;当电流过大时,熔断结构可自行熔断进行电路保护,提高了对接线端子和设备的保护性。

基本信息
专利标题 :
接线端子铜排结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920904646.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-14
授权号 :
CN209730371U
授权日 :
2019-12-03
发明人 :
章德忠
申请人 :
杭州程意电器有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市富阳区大源镇四季路52-1号
代理机构 :
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 :
左正超
优先权 :
CN201920904646.0
主分类号 :
H01R25/16
IPC分类号 :
H01R25/16  
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法律状态
2019-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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