提供了用于电镀的系统和方法。电镀系统可包括配置为包含阳极和电镀溶液的电镀槽、配置为在电镀槽内支撑晶片的晶片支架、配置为包含电镀溶液的至少一部分的储液槽、流体连接所述储液器和所述电镀槽的再循环流动路径，其中再循环流动路径包括泵并且被配置为在储液器和电镀槽之间循环电镀溶液，以及与电镀槽、储液器和再循环流动路径中的一个或多个流体连接的起泡器。起泡器可以被配置为当电镀溶液存在于电镀系统中、与起泡器交界并且起泡器被激活时在电镀溶液中产生气泡。