气泡去除方法及晶圆电镀设备

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摘要

本发明公开了一种气泡去除方法及晶圆电镀设备，其用于在电镀晶圆时消除晶圆表面的气泡，所述气泡去除方法包括：S10、控制晶圆随晶圆夹具以相对电镀液面倾斜的姿态浸入电镀池中，并使所述晶圆夹具的死区位于所述电镀池的溢流区域中；S20、控制所述晶圆夹具沿平行或接近所述电镀液面的方向移动，使所述晶圆夹具的死区离开所述电镀池的溢流区域。该气泡去除方法，利用电镀池的溢流区域的液面高于电镀池的电镀液面的特性，在晶圆夹具带着晶圆以面朝下的姿态浸入电镀液面，通过将晶圆夹具的死区移动至溢流区域，利用电镀液的溢流流动将位于死区内的气泡带出，快速、可靠地实现消除气泡的目的。

基本信息

专利标题：

气泡去除方法及晶圆电镀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112877741A

申请号：

CN202110040352.X

公开（公告）日：

2021-06-01

申请日：

2021-01-13

授权号：

CN112877741B

授权日：

2022-05-03

发明人：

史蒂文·贺·汪周志伟

申请人：

硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司;新阳硅密（上海）半导体技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

王卫彬

优先权：

CN202110040352.X

主分类号：

C25D7/12

IPC分类号：

C25D7/12 C25D21/10 C25D17/00