一种PCB图形电镀去钻污装夹工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB图形电镀去钻污装夹工装，包括底板，所述底板的侧壁上固定连接有支撑板，所述支撑板上水平滑动连接有压紧板，所述压紧板的下表面与底板的上表面均固定连接有橡胶垫，且底板上设置有多个薄膜，其中一个所述薄膜铺设在橡胶垫上，且薄膜的两端部延伸至底板的侧壁并通过固定板固定连接在底板的侧壁上；本实用新型不仅能够将所需去污处理的PCB夹紧固定，而且能够避免PCB因夹紧力度过大而损坏，同时便于工作人员对PCB上下落的灰尘进行清理。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB图形电镀去钻污装夹工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921741849.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210757342U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
田志斌陈维素詹益腾谢飞凤
申请人 ：
广州三孚新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
代理机构 ：
广州科沃园专利代理有限公司
代理人 ：
徐莉
优先权 ：
CN201921741849.9
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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