新型COB封装工艺LED线路板
授权
摘要
本实用新型公开了新型COB封装工艺LED线路板，包括线路板，线路板下表面设置有绝缘导热层，绝缘导热层的下端设置有封装基板，封装基板的下表面连接有散热基板，散热基板采用AlSiC复合基板或铜制作而成。线路板产生的热量向下通过绝缘导热层传递给封装基板，封装基板再次传递给散热基板，然后通过散热孔及散热槽进行散热，能够有效的提高线路板的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
新型COB封装工艺LED线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922218274.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211125696U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
张国锋
申请人 ：
百硕电脑（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区大同路20号一区30号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN201922218274.9
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/62
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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