一种高厚径比深孔电镀高速线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高厚径比深孔电镀高速线路板，包括基板，所述基板上端安装有线路板主体和防护边框，所述线路板主体位于防护边框内部，所述防护边框上端四角均开有通孔，所述通孔延伸至基板下端面，所述基板下端中部安装有滑块，所述滑块呈T形结构，所述基板下端安装有两个限位块，两个所述限位块以滑块为中心呈左右对称分布，所述基板下端设置有安装板。本实用新型所述的一种高厚径比深孔电镀高速线路板，通过设置弧形卡条和卡槽提高滑块与滑槽的连接稳定性，完成了基板与安装板的固定连接，操作简单便捷，稳定性高，适用范围广，通过设置防护边框对线路板主体的四边进行保护，减少线路板主体边缘磨损的概率，延长线路板主体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高厚径比深孔电镀高速线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122972545.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216491227U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
黄春龙
申请人 ：
深圳市嘉纳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋工业村60栋综合楼101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122972545.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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