一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统

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摘要

本实用新型公开一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，包括前段铜槽、后段铜槽、铜挂架、铜导轨、前段竖直架体、后段水平架体和后段竖直架体，前段竖直架体安装在前段铜槽的内部下端，前段竖直架体上设置有若干前段竖直杆，每个前段竖直杆上安装有若干前段竖直喷管，后段水平架体与后段竖直架体均安装在后段铜槽的内部下端，后段水平架体上设置有若干后段水平杆，每个后段水平杆上安装有若干高压水平喷管，后段竖直架体上设置有若干后段竖直杆，每个后段竖直杆上安装有若干高压竖直喷管。该适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统对高厚径比的PCB通孔进行补偿电镀，能够极大提高深镀贯孔能力，加大电流密度，提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020980020.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212293786U

授权日：

2021-01-05

发明人：

彭云胡祥建

申请人：

东莞市维迅机械科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇沙湖村麒麟岭路1号C栋1楼

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

刘晓敏

优先权：

CN202020980020.0

主分类号：

C25D5/18

IPC分类号：

C25D5/18 C25D5/08 C25D17/00 C25D17/02 C25D17/08 C25D7/00