一种通孔镀铜装置

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摘要

本实用新型公开了一种通孔镀铜装置，包括镀铜装置主体，所述镀铜装置主体的上端外表面设置有支撑架，所述支撑架的上端外表面设置有支撑板，所述支撑板的下端外表面设置有横向轨道，所述横向轨道的下端外表面设置有固定杆，所述固定杆的下端设置有磨孔器，所述磨孔器的下端设置有限位板，所述限位板的内表面设置有过滤网，所述过滤网的下端设置有镀铜液通道，所述镀铜液通道的外表面设置有盛液抽屉，本实用新型所述一种通孔镀铜装置，该通孔镀铜装置可以对电路板通孔外表面凹凸不平处进行打磨，使其表面光滑，有利于电路板的通孔镀铜，该通孔镀铜装置可以把多余镀铜液收集起来，进行再利用，有利于节省镀铜液。

基本信息

专利标题：

一种通孔镀铜装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020416778.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-27

授权号：

CN212013212U

授权日：

2020-11-24

发明人：

张钰鑫

申请人：

南亚电路板（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山经济技术开发区长江南路201号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020416778.1

主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/42