一种高效通孔镀铜装置

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摘要

本实用新型公开了一种高效通孔镀铜装置，包括装置主体，所述装置主体的下端和外侧一圈设置有保护套，所述装置主体的下端设置有出液口，所述装置主体的上端两侧设置有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端外表面设置有活动板，所述活动板的下端外表面中心处设置有固定板，所述固定板的两侧设置有阳极铜板，所述装置主体的下端内表面设置有固定短板，所述固定短板的两侧设置有固定块，所述固定块的上端外表面设置有立柱，所述立柱的外表面设置有微型转轴，所述微型转轴的两侧设置有搅拌叶。本实用新型所述的一种高效通孔镀铜装置，通过对应构件的调节，能够适应不同大小电路板的镀铜，同时镀铜速度更快，效率更高，实用性更强。

基本信息

专利标题：

一种高效通孔镀铜装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020416779.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-27

授权号：

CN211630535U

授权日：

2020-10-02

发明人：

何斌

申请人：

南亚电路板（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山经济技术开发区长江南路201号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020416779.6

主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/42