一种PCB板孔内镀铜装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种PCB板孔内镀铜装置，包括反应箱，还包括设置在所述反应箱内的传送装置和设置在所述反应箱内的多个喷管，所述反应箱内盛装有反应剂，每个所述喷管沿其轴向开设有过流孔，所述过流孔沿所述喷管的轴向的截面积沿所述喷管的轴向逐渐增大，所述喷管沿其轴向设置有多个连通所述过流孔的喷孔，多个所述喷管于所述过流孔沿其周向截面积小的一端与所述反应箱之间设置有循环装置,本实用新型具有镀铜更加均匀的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板孔内镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922244608.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-14
授权号 ：
CN211184476U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
侯露璐田创刘山周俊杰
申请人 ：
信泰电子（西安）有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区信息大道陕西西安出口加工区B区内
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922244608.X
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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