一种提高塞孔纵横比的PCB板油墨塞孔装置
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摘要
本实用新型涉及一种提高塞孔纵横比的PCB板油墨塞孔装置，包括丝杆、丝杆螺母、横动塞头、油墨塞头、塞头底座、滑块座、滑块和发热芯，所述丝杆螺母设置在丝杆上，所述横动塞头套设在丝杆螺母上，所述滑块座固定设置在横动塞头上，所述滑块设置在塞头底座的左右两侧面上。所述滑块座和滑块分别固定在横动塞头和塞头底座上，利用二者的精密导向作用来保证油墨塞头运动的平行度，保证塞孔时的密封性，提高油墨使用率，而发热芯设置在塞头底座的顶面用于加热油墨，使油墨粘度降低，提高油墨的穿孔能力，从而提高塞孔的纵横比，而发热芯的位置距离油墨塞头非常近，并且通过塞头底座传热，对油墨塞头处的温度控制更加容易和精确。
基本信息
专利标题 ：
一种提高塞孔纵横比的PCB板油墨塞孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020198650.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-21
授权号 ：
CN211297205U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
黄俊祥
申请人 ：
深圳市深逸通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道南环路和一鸿桥工业园二期C栋四楼东北面
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN202020198650.2
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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