一种具有高纵横比盲孔的多层线路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板钻孔技术领域，具体揭示了一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，包括固定板，所述固定板的顶部套设有两组伸缩筒，所述伸缩筒与固定板的内侧均开设有滑槽，所述伸缩筒与固定板的滑槽处均滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部固定连接有底座，所述底座的顶部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部固定连接有固定块，所述固定块的顶部固定连接有定位环，所述定位环的内侧开设有环形凹槽；本实用新型通过设置的定位环，能够为多层电路板的盲孔打孔提供精准的定位，而设置的限位气囊，能够对电路板的盲孔直径进行限制，可以根据实际的要求就进行调整。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高纵横比盲孔的多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921579044.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210899798U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
杨卫民
申请人 ：
新干县亿星电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市新干县城南工业园区（江西汉为曙天科技有限公司内）
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
高远
优先权 ：
CN201921579044.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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