一种高纵横比线路板的电镀方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高纵横比线路板的电镀方法，涉及线路板电镀技术领域，针对现有的电镀方法存在的易导致孔壁表面铜层厚度不均匀，表面不平整，造成材料的浪费，且电镀的精确度低的问题，现提出如下方案，所述高纵横比线路板的电镀方法步骤如下：S1、开料：根据图形尺寸开出备料；S2、材料预处理：对备料进行清洗、烘干；S3、图形转移：对线路板线路进行图形转移；S4、曝光：曝光制版；S5、显影：显示线路板上的线路图形；S6、电镀：对线路板进行图形电镀；S7、蚀刻：对线路板进行图形蚀刻；S8、脱模：将保护膜去除。该高纵横比线路板的电镀方法操作简单，电镀导电性能强，电镀的均匀度和精确度高，适用范围广，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种高纵横比线路板的电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554726A
申请号 ：
CN202210320609.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘继承邹乾坤李强
申请人 ：
广东骏亚电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区(三栋)数码工业园25号区
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
占龙凤
优先权 ：
CN202210320609.1
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/28 H05K3/06
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20220329
申请日 : 20220329
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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