一种高纵横比线路板的钻孔方法
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摘要
本发明公开了一种高纵横比线路板的钻孔方法，包括以下步骤：S1：开料，对多块基板进行开料；S2：内层图形，进行内层图形制作；S3：压合，将多块基板进行压合，形成PCB板；S4：钻孔；将PCB板进行定位，确定压合后PCB板的涨缩系数；确定PCB板的厚度和钻孔的位置，钻刀通过三次分段钻孔方式钻出通孔，第一次钻孔的深度为PCB板厚度的2/5，第二次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，第三次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，所述钻刀的刀刃长度比PCB板厚度大1～1.5mm；S5：沉铜，对通孔进行沉铜，沉铜后确定背光等级≥9；S6：板电，采用脉冲电镀方式对PCB板进行板电；S7：后流程。本发明钻孔方法能够避免出现阶梯孔、孔型差的问题，改善孔型异常，确保电镀效果，提升了钻孔的品质。
基本信息
专利标题 ：
一种高纵横比线路板的钻孔方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112752445A
申请号 ：
CN202011477150.3
公开（公告）日 ：
2021-05-04
申请日 ：
2020-12-15
授权号 ：
CN112752445B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张国城张军杰张峰吴柳松秦剑锋
申请人 ：
胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
谭映华
优先权 ：
CN202011477150.3
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/42
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20201215
申请日 : 20201215
2021-05-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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