一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法
授权
摘要
本发明公开一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其采用三步分钻法进行机械钻孔来加工微孔，所述三步分钻法包括：采用刀刃长为3.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F0，转速为S0，钻深2.0～3.0mm；采用刀刃长为4.5mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，钻深3.0～4.0mm；采用刀刃长为6.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，将PCB钻穿。本发明制得的微孔无论是X向孔位精度还是Y向孔位精度均满足1.33制程能力要求，同时，断刀率、堵孔率、孔偏率均为0％，孔粗及钉头均符合钻孔质量要求，加工效率快。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112533375A
申请号 ：
CN202011245876.4
公开（公告）日 ：
2021-03-19
申请日 ：
2020-11-10
授权号 ：
CN112533375B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
黎钦源王平张志超刘锡明徐远征王振甲
申请人 ：
广州广合科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市保税区保盈南路22号
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨树民
优先权 ：
CN202011245876.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-06-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201110
申请日 : 20201110
2021-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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