一种防止高多层盲孔板偏位的PCB多层精密电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止高多层盲孔板偏位的PCB多层精密电路板，包括安装座，所述安装座设置有两个，两个所述安装座前端和后端均开有上下穿通的安装孔，两个所述安装座上端均固定连接有两个连接块，四个所述连接块上端共同固定连接有加固板，所述加固板内活动套接有海绵垫和电路板本体，所述海绵垫设置在电路板本体的下侧，所述加固板上端左部和上端右部均穿插固定连接有固边组件，所述加固板前端中部和后端中部均活动套接有夹持组件。本实用新型所述的一种防止高多层盲孔板偏位的PCB多层精密电路板，在电路板本体全方位的固定下，可以有效的防止电路板本体容易在外力的作用下导致各层级发生错位而导致盲孔的偏位的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种防止高多层盲孔板偏位的PCB多层精密电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122932439.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216531970U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘志江余鑫
申请人 ：
东莞市昌达电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶山金山路112号20号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122932439.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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