一种用于高阶HDI激光盲孔偏位测试方法
公开
摘要
一种用于高阶HDI激光盲孔偏位测试方法，该方法包括：在电测测试架上设置复数个测点区，测点区对应设有测试针；对多层PCB板的各个面进行图形设计，将多层PCB板的各个面分别设为L1、L2、L3......L2n层(n≥2)；在多层PCB板上设置复数个导通的导通孔，使得L1、L2、L3......L2n层上均存在导通孔，导通孔均与多层PCB板上位于内层不同阶次的激光盲孔对位，用于导通PCB板内层的盲孔网络；利用电性能测试通过测点区透视L1、L2、L3......L2n层的导通孔，得到测试信号；通过S4得到的测试信号，判断导通孔对位内层不同阶次的盲孔输出信号。本发明可以准确判定每一阶次盲孔的偏位情况，方法简单、准确、快捷，可以大幅减少设备成本、提高生产效率及产速。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高阶HDI激光盲孔偏位测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599171A
申请号 ：
CN202210258709.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄晓生
申请人 ：
湖南金康电路板有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春经济开发区白马山中路3号
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN202210258709.6
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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