一种含有盲孔结构的PCB板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种含有盲孔结构的PCB板，它包括PCB板本体，该PCB板本体包括板体，该板体上开设有盲孔，该盲孔的顶面孔口嵌设有铜环一，该盲孔的孔体四周设置有若干相互平行的铜环二；所述盲孔的底部设置有半固化片；它采用在盲孔上设置有若干铜环，盲孔的底部设置有含粗玻璃布层的半固化片，它具有能够解决PCB盲孔电镀后孔壁和孔底铜容易脱落浮起的难题，提高了含有电镀盲孔PCB的可靠性和良率，为服务器、工控、通讯等领域的PCB解决了重大技术难题，促进了PCB和SMT行业的发展。
基本信息
专利标题 ：
一种含有盲孔结构的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020061788.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211240284U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
陈宗兵
申请人 ：
三芯威电子科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区昆嘉路556号2号房
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN202020061788.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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