本实用新型公开了薄板印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端的左右两端固定安装有铜箔本体，所述铜箔本体的上端固定设置有通孔，所述通孔均匀分布与铜箔本体的拐角，所述电路板本体上端的前后两端固定安装有控制板本体，所述电路板本体上端左后端固定安装有晶振本体，所述晶振本体呈方形结构排放，所述晶振本体之间固定连接有连通线本体，所述电路板本体上端后端的中部固定安装有电容本体，所述电容本体等距分布。该薄板印制电路板，通过第一防水透明膜可将电路板本体有效的进行防水，使得电路板本体不会出现进水的现象，从而降低了电路板本体的损坏率，进而大大的提高了该印制电路板的防水效果。