一种全自动芯片焊接机导料输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动芯片焊接机导料输送装置，包括支撑台、减速电机和转动盘，所述支撑台的上部焊接有支撑架，所述支撑架的侧部安装有料筒，所述减速电机通过螺栓安装于支撑台的上部，所述减速电机的输出端通过键连接有驱动轴，所述转动盘的上部安装焊接有连接块，所述连接块的中部中心对称开设有凹槽，每组所述连接块的侧部均插接有挡板，每组所述连接块的侧部均安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端与挡板的侧部相连，所述转动盘的中部开设有与凹槽相配合的通孔，所述支撑台的侧部通过螺栓安装有收集箱。本实用新型简便的实现落料，保证每次只落入一个芯片，简便的实现焊接后芯片的排出，便于后续的转运。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动芯片焊接机导料输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921353976.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN209993583U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
张志强
申请人 ：
铭沣工业自动化（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区宝杨路1800号2号楼3928室
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗绘
优先权 ：
CN201921353976.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B23K37/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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