一种高性能增益芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高性能增益芯片封装装置，包括热沉安装座，所述热沉安装座两端均固定有限位架，且热沉安装座内开有用于芯片安装的安装槽，两个所述限位架内均安装有方便导热材料安装在芯片外侧的辅助安装装置，本实用新型利用辅助安装装置，能够有效的将安装在芯片两侧的导热材料进行按压处理，使得导热材料能够更好地与芯片外侧贴合，提高导热能力，同时还能对贴合在芯片表面的透明导热材料进行轻微的角度调节，避免安装角度出现偏差。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能增益芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021164248.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212517880U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
崔锦江宁永强张建伟姜琛昱
申请人 ：
济南国科医工科技发展有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区综合保税区港兴三路北段1号济南药谷研发平台区3号楼401房间
代理机构 ：
苏州久元知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁欣琪
优先权 ：
CN202021164248.9
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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