一种高性能弹性计算的封装芯片
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种高性能弹性计算的封装芯片，包括：HEC主控芯片、n个HEC子芯片、封装基板、粘胶层、半导体键合金线和封装填充料。HEC主控芯片和n个HEC芯片具有焊盘。在HEC主控芯片的上表面设置有n个叠加的HEC子芯片；相邻的两个HEC子芯片的上表面与下表面之间通过粘胶层进行粘合。最下方的HEC子芯片与HEC主控芯片通过粘胶层进行粘合。在HEC主控芯片与封装基板通过粘胶层进行粘合。HEC子芯片的焊盘与HEC主控芯片的焊盘通过半导体键合金线进行引线键合，实现电气连接。封装基板的焊盘与HEC主控芯片的焊盘通过半导体键合金线进行引线键合，实现电气连接。并采用封装填充料将封装芯片的空隙进行封装。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能弹性计算的封装芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920776708.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN209766418U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
吴君安杨延辉向志宏
申请人 ：
北京超维度计算科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西四环北路160号9层一区907
代理机构 ：
北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈霁
优先权 ：
CN201920776708.4
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/495 H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/18
申请日 : 20190527
授权公告日 : 20191210
终止日期 : 20210527
申请日 : 20190527
授权公告日 : 20191210
终止日期 : 20210527
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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