一种用于高性能弹性计算HEC的芯片

专利权的终止

摘要

本申请提供了一种用于高性能弹性计算HEC的芯片，所属芯片包括封装基板，HEC主芯片，设置在所述封装基板上，通过半导体键合金线与所述封装基板进行引线键合；至少一个HEC子芯片，设置在所述HEC主芯片上，通过半导体键合金线与所述HEC主芯片进行引线键合。本申请通过将HEC主芯片设置在封装基板上，并通过特定的芯片信号单元排布，将多个HEC子芯片采用堆叠的方式设置在HEC主芯片上，实现HEC子芯片的数量按需弹性部署，减少封装成本。另外，采用堆叠的方式封装芯片，减少了封装芯片占用PCB面积过大，提高器件的集成度和可靠性。

基本信息

专利标题：

一种用于高性能弹性计算HEC的芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920773054.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-27

授权号：

CN210006723U

授权日：

2020-01-31

发明人：

吴君安杨延辉向志宏

申请人：

北京超维度计算科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区西四环北路160号9层一区907

代理机构：

北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈霁

优先权：

CN201920773054.X

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L25/04 H05K1/18

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/49

类似线状的

法律状态

2022-05-06 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20190527
授权公告日 : 20200131
终止日期 : 20210527

2020-01-31 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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