一种用于半导体芯片的弹性封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片的弹性封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的外侧设有框体，所述框体的上侧壁设有两个转轴，每个所述转轴的外壁上固定连接有限位板，所述芯片本体的下侧壁设有基板层，所述基板层与框体的内底壁之间固定连接多个伸缩弹簧,所述框体的两侧外壁上均开设有凹槽，每个所述凹槽内均滑动有滑板，所述滑板的下端与凹槽的内底壁之间固定连接有复位弹簧，每个所述限位板上均开设有与限位板位置相对应的插口。本实用新型通过限位板转动后与芯片本体的接触以及设置的伸缩弹簧完成芯片本体的固定，后续通过转轮限位板即可进行芯片本体的拆除更换。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片的弹性封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020919525.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212277176U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
叶华
申请人 ：
苏州禾立基电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区旺吴路44-46号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘颖
优先权 ：
CN202020919525.6
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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