一种用于半导体芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板，所述固定基板上表面的中部固定连接有半导体芯片，所述固定基板上表面的两侧开设有填充槽，所述固定基板的两侧开设有卡接槽，所述固定基板上表面的两侧固定安装有位于填充槽外侧的支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有防翘板。该用于半导体芯片的封装结构，通过冷却管和冷却液的配合使用，利用冷却管对冷却液进行储存，在半导体芯片进行运行时，利用冷却液对半导体芯片散发出的热量进行吸收，进而对半导体芯片进行冷却，提高了该用于半导体芯片的封装结构的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020713179.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-03
授权号 ：
CN211929471U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
肇庆中彩机电技术研发有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市封开县江口街道封州二路长征新区拆迁安置A区首层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020713179.6
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/367 H01L23/473 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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