一种计算芯片、包括该计算芯片的计算板以及计算设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算芯片、包括该计算芯片的计算板以及计算设备，计算芯片连接在虚拟数字货币处理设备的计算板上，计算芯片包括芯片本体，芯片本体包括相对的第一表面和第二表面，芯片本体的第一表面连接计算板，计算芯片还包括铜片层和铜网层，铜片层包括相对的第三表面和第四表面，铜片层的第三表面连接芯片本体的第二表面，铜网层连接铜片层的第四表面。本实用新型的计算芯片通过设置铜网层提高了表面粗糙度，进而促进了芯片表面气泡的产生，强化了沸腾换热效率，能够显著降低计算芯片温度，保证了计算设备工作的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种计算芯片、包括该计算芯片的计算板以及计算设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921185442.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210743946U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
朱欢来张楠赓
申请人 ：
北京嘉楠捷思信息技术有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园一期27号楼C座101号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN201921185442.2
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/485 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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