一种高性能激光二极管驱动芯片
授权
摘要

本实用新型公开了一种高性能激光二极管驱动芯片,包括金属管座、芯片体和压紧机构,所述金属管座表面安装有热沉,所述芯片体胶粘安装在热沉上,所述压紧机构安装在金属管座表面且可对芯片体接触压紧,所述压紧机构包括转动板、压紧板、固定柱和调节组件,固定柱垂直固定在金属管座前后表面,且端部固定有限位凸块,固定柱上套设安装有转动板,俯视为“L”型的压紧板位于转动板外侧,且二者之间安装有调节组件,所述压紧板自由端可与芯片体表面接触压紧;本实用新型通过设置有压紧机构,可在不影响整个二极管工作的情况下增加芯片体安装的紧固性,降低芯片体掉落的几率和减少影响二极管工作的因素,且整个机构方便与芯片体脱离或者接触。

基本信息
专利标题 :
一种高性能激光二极管驱动芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022368713.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
CN213125052U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
郭力
申请人 :
无锡力神微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区兴阳路9号12-502
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
任娜娜
优先权 :
CN202022368713.7
主分类号 :
H01S5/023
IPC分类号 :
H01S5/023  H01S5/042  
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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