制造芯片卡和芯片卡天线支撑件的方法
授权
摘要
本发明涉及一种芯片卡的制造方法。根据所述方法，提供了天线和芯片卡模块(400)。所述芯片卡模块(400)包括介电基板及在所述基板的至少一面上的导电迹线。连接单元(300)用于在天线与模块(400)的导电迹线之间建立连接。本发明还涉及一种用于制造包括所述连接单元(300)的天线支撑件的方法。本发明还涉及通过上述方法获得的芯片卡和天线支撑件。
基本信息
专利标题 ：
制造芯片卡和芯片卡天线支撑件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108885709A
申请号 ：
CN201780020503.7
公开（公告）日 ：
2018-11-23
申请日 ：
2017-03-30
授权号 ：
CN108885709B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
西里尔·普鲁瓦耶瓦莱里·穆斯凯克里斯多佛·保罗
申请人 ：
兰克森控股公司
申请人地址 ：
法国芒特拉若利
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁晓广
优先权 ：
CN201780020503.7
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2019-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20170330
申请日 : 20170330
2018-11-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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