制造芯片卡和芯片卡天线支撑件的方法
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摘要

本发明涉及一种芯片卡的制造方法。根据所述方法,提供了天线和芯片卡模块(400)。所述芯片卡模块(400)包括介电基板及在所述基板的至少一面上的导电迹线。连接单元(300)用于在天线与模块(400)的导电迹线之间建立连接。本发明还涉及一种用于制造包括所述连接单元(300)的天线支撑件的方法。本发明还涉及通过上述方法获得的芯片卡和天线支撑件。

基本信息
专利标题 :
制造芯片卡和芯片卡天线支撑件的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108885709A
申请号 :
CN201780020503.7
公开(公告)日 :
2018-11-23
申请日 :
2017-03-30
授权号 :
CN108885709B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
西里尔·普鲁瓦耶瓦莱里·穆斯凯克里斯多佛·保罗
申请人 :
兰克森控股公司
申请人地址 :
法国芒特拉若利
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
梁晓广
优先权 :
CN201780020503.7
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2022-06-14 :
授权
2019-03-12 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20170330
2018-11-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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