IC芯片、天线以及它们的制造方法
授权
摘要
揭示了一种用于ID芯片等的天线，其天线不平坦性已被平整化；还揭示了一种具有这种带平面的天线的IC芯片。这有利于制造带天线的集成电路。通过使导电膜11、树脂膜13、集成电路12和树脂膜14叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得树脂膜14在外面。然后，通过加热使树脂膜13、14软化，便使层叠体形成卷形。通过沿着使卷曲的导电膜31看起来处于横截面中的那个方向对该卷曲的层叠体进行切割，便形成了由卷曲的导电膜11构成的带天线的IC芯片。
基本信息
专利标题 ：
IC芯片、天线以及它们的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101057327A
申请号 ：
CN200580038084.7
公开（公告）日 ：
2007-10-17
申请日 ：
2005-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
楠本直人鹤目卓也
申请人 ：
株式会社半导体能源研究所
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
钱慰民
优先权 ：
CN200580038084.7
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 G06K19/077 H01L21/56 G06K19/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2010-05-26 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2007-10-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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