一种RFID标签的天线芯片层

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种RFID标签的天线芯片层，包括底基、天线、RFID芯片，其特征在于：天线芯片层上设置有芯片补偿孔，RFID芯片落入该孔内，该芯片补偿孔可通过冲切天线芯片层上表面设置的厚度补偿层得到，或者直接在天线芯片层的天线基材上冲切得到，RFID芯片落入该补偿孔内得到保护，使天线芯片层表面平整、美观、手感好，适于规模化生产，降低了RFID标签的制造成本。

基本信息

专利标题：

一种RFID标签的天线芯片层

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820095461.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-11

授权号：

CN201489566U

授权日：

2010-05-26

发明人：

焦林

申请人：

焦林

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道燕川桥骄冠工业大厦

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820095461.1

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06K

数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理

G06K19/00

连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记

G06K19/06

按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码

G06K19/067

带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡

G06K19/07

带有集成电路芯片

G06K19/077

结构的细节，例如，在该载体中电路的装配

法律状态

2013-08-28 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101511736463
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2008200954611
申请日 : 20080711
授权公告日 : 20100526
终止日期 : 20120711

2010-05-26 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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