防拆RFID标签天线

授权

摘要

本实用新型公开了一种防拆RFID标签天线，包括介质基层、环形金属线、辐射线和金属过孔，环形金属线设置在介质基层的第一面上，环形金属线上设置有天线馈电点和断口，位于断口两侧的环形金属线之间连接有防拆线路，天线馈电点连接有标签芯片，辐射线设置在介质基层的第二面上，辐射线连接有短路点，金属过孔设置在介质基层上，且分别连接于环形金属线和短路点。当标签天线收到外力时，防拆线路会断裂，使位于断口两侧的环形金属线之间断路，从而使标签天线失效，进而避免他人随意更换天线或打开目标物体，本实用新型在介质基层的两个不同面上进行布线，可以缩短天线的尺寸，实现小型化设计。

基本信息

专利标题：

防拆RFID标签天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021656726.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-11

授权号：

CN213276715U

授权日：

2021-05-25

发明人：

李玉清程治国陈宗潮

申请人：

东信和平科技股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

张志辉

优先权：

CN202021656726.8

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077