一种防拆电子标签
授权
摘要

本申请实施例示出一种防拆电子标签,包括:硬质天线基板,芯片,第一金属化过孔,第二金属化过孔,第一天线,第二天线。本实用新型解决了现有技术中一体化结构不容易断的问题。在实施例一中,通过设置防拆过孔,增加硬质天线基板的易断性。在实施例二中,通过设置防拆槽,增加硬质天线基板的易断性。在实施例三中,通过减小凸起与弯曲部的连接面,实现硬质天线基板的易断性。本申请实施例示出的防拆电子标通过结构上的设计来实现防拆的功能,在结构破坏的同时亦会对电子标签造成破坏,使电子标签丧失其无线射频识别的功能,由于芯片自身的不可复制性及该结构的不可修复性,可以从很大程度上杜绝窃电现象的发生。

基本信息
专利标题 :
一种防拆电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920413708.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-29
授权号 :
CN209357102U
授权日 :
2019-09-06
发明人 :
杨莉
申请人 :
云南电网有限责任公司电力科学研究院
申请人地址 :
云南省昆明市经济技术开发区云大西路105号
代理机构 :
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN201920413708.8
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2019-09-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209357102U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332